1. Reflow soldering processes :
پدیدآورنده : Ning-Cheng Lee.
کتابخانه: کتابخانه مطالعات اسلامی به زبان های اروپایی (قم)
موضوع : Electronic apparatus and appliances -- Design and construction.,Electronic packaging.,Solder and soldering.
رده :
TK7836
.
N564
2002
2. Reflow soldering processes :SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. ]CD[
پدیدآورنده : Lee, Ning-Cheng., Ning-Cheng Lee
کتابخانه: كتابخانه و مركز اسناد دانشگاه كردستان (کردستان)
موضوع : Design and construction ، Electronic apparatus and appliances,، Solder and soldering,، Electronic packaging,، Electric connectors
رده :
TK7836
.
L43
2002
3. Structural integrity and reliability in electronics: enhancing performance in a lead-free environment
پدیدآورنده : Plumbridge, W. J.
کتابخانه: كتابخانه مركزي دانشگاه صنعتي شريف (طهران)
موضوع : ، Electronic apparatus and appliances-- Reliability,، Lead-free electronics manufacturing processes,، Solder and soldering
رده :
TK
7870
.
23
.
P58
2003
4. Weichloten in der Elektronik
پدیدآورنده : Laubmeyer, Gunther.
کتابخانه: كتابخانه مركزي دانشگاه صنعتي شريف (طهران)
موضوع : ، Electronic apparatus and appliances,، Solder and soldering
رده :
TK
7870
.
L36
